Where USB Memory Sticks Are Born
En janvier, l'auteur a donné une conférence plénière à LCA2013, a reçu une clé USB en cadeau et avait visité une usine fabriquant ces clés une semaine plus tôt où il a obtenu une feuille de chip-on-flex brute. Les puces FLASH sont d'abord testées individuellement à l'aide d'une carte de microsondage dont les aiguilles touchent des contacts microscopiques, le tout se déroulant hors salle blanche avec des opérateurs manipulant les composants à la main. Les dies sont placés manuellement sur les circuits imprimés à l'aide d'outils artisanaux ressemblant à des baguettes en bambou qui adhèrent aux puces, celles-ci étant déposées sur des points de colle qui les retiendront. Les composants sont ensuite reliés par wirebonding automatisé assisté par reconnaissance d'image, avec parfois un réajustement manuel de fils ultrafins, et chaque panneau contient plusieurs clés composées d'une mémoire FLASH et d'un contrôleur probablement de type 8051. Après tests, les panneaux sont encapsulés dans de l'époxy puis découpés en unités individuelles, l'assemblage pré-encapsulation restant flexible car les puces et le PCB ont été aminci, et les marquages sur les dies indiquent notamment un fabricant identifié comme Intel.