Intel Starts Shipping High-NA EUV Silicon
Intel a installé le premier scanner EUV High-NA d'ASML dans son site D1X en 2024 et a annoncé le 15 juillet 2026 que des couches High-NA étaient passées en production de volume sur certains processeurs Panther Lake. Le High-NA élève la numerical aperture de 0,33 à 0,55, ce qui permet de résoudre des détails plus fins et d'imprimer en une seule exposition des motifs qui nécessiteraient auparavant deux ou trois expositions Low-NA. Cette avancée s'accompagne de défis économiques et techniques : un coût d'outil très élevé (environ 380 millions de dollars), un champ d'image réduit imposant des opérations de stitching, et des questions de débit et de dose qui influencent le coût par wafer. Malgré les réserves, ASML a reçu plusieurs commandes (Intel, SK hynix, Samsung, IBM/NY) et a amélioré les modèles de production comme l'EXE:5200B annonçant environ 175 wafers par heure, avec un objectif de production annuel croissant vers une vingtaine d'unités. Intel a dual-qualifié ces couches sur le nœud 18A pour limiter le risque, a confirmé que des notebooks destinés aux clients contiennent des couches imprimées en High-NA, et proposera High-NA en option aux clients externes sur 14A.